OFweek半导体灯光LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源使用多颗芯片高密度PCB，其温度产于、测量与SMD光源有显著有所不同。下面从技术层面抵达，讲解COB光源的温度产于特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法展开较为。
章节 COB(Chip-on-Board)PCB技术因其具备热阻较低、光通量密度低、色容劣小、装配工序较少等优势，在业内受到更加多的注目。COBPCB技术已在IC集成电路中应用于多年，但对于广大的灯具制造商和消费者，LED光源使用COBPCB还是精致的技术。
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于COB光源使用多颗芯片高密度PCB，其温度产于、测量与SMD光源有显著有所不同。 COB光源的温度产于 COBPCB就是将芯片必要张贴装进光源的基板上，用于时COB光源与热沉必要连接，需要展开SMT表面装配。
SMDPCB则再行将芯片贴装在支架上沦为一个器件，用于时需将器件张贴装进基板上再行与热沉相连。 两者的热阻结构示意图如图1右图，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在用于时较少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更容易传送到热沉。图1：热阻结构示意图 1、常用温度测量方法较为 常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。
热电偶是由两条有所不同的金属线构成，一端融合在一起，该连接点处的温度变化不会引发另外两端之间的电压变化，通过测量电压才可反发售温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出来出有温度。 红外传感器通过测量材料升空出有的电磁辐射能量展开温度测量，三者的主要特征如表格1右图。表格1：温度测量方法对比 热电偶成本便宜，在测温领域中尤为普遍，分析仪的体积就越小，对温度就越灵敏，IEC60598拒绝热电偶分析仪涂抹白石光线材料增加光对温度测量的影响。
但如果将热电偶必要张贴在闪烁面上展开测量，分析仪吸光转换成冷的效果十分显著，不会造成测量值偏高。
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