本文摘要：全球仅次于半导体设备厂应用材料宣告,利用钴金属全面代替铜当成导线材料,以帮助客户全面前进至7奈米以下制程,并沿袭摩尔定律,目前将主要应用于在逻辑芯片当中,也有望帮助客户在3DNAND架构中保持效能及良率。由于智能手机及平板计算机市场需求广大,表明行动时代大大必须更高规格配有,新的应用于也大大发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更加较低及储存空间更好为事例,不致就得大大沿袭摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演变至个位数奈米制程。

全球仅次于半导体设备厂应用材料宣告,利用钴金属全面代替铜当成导线材料,以帮助客户全面前进至7奈米以下制程,并沿袭摩尔定律,目前将主要应用于在逻辑芯片当中,也有望帮助客户在3DNAND架构中保持效能及良率。由于智能手机及平板计算机市场需求广大,表明行动时代大大必须更高规格配有,新的应用于也大大发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更加较低及储存空间更好为事例,不致就得大大沿袭摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演变至个位数奈米制程。

不过,10奈米以下制程技术含量低,且若用现有材料导电速度将不会不如以往效率。因此,应用材料昨(17)日宣告,将以钴金属在个位数奈米制程节点全面代替现有的铜金属当成导线材料,导电效率有贞着提高。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部资深经理陆勤回应,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中最艰难的技术挑战,产业界技术蓝图的磨练有赖组件设计、制程技术及新材料的创意,因此应材耗时3年时间,研发出以钴代替传统铜的必须,以保证组件效能更高、良率较佳,保持客户竞争力与前进技术蓝图的主要驱动力。陆勤认为,以钴金属全面代替铜当成导线材料,将有可能在7奈米制程展开自学阶段,在5奈米制程客户端未来将会全面引入。

在机台部分有望持续延用当前的Endura平台,展开技术及零件升级才可使用钴当成导线材料。陆勤回应,Endura能在关键的阻障层及重晶层展开沉积,使制程先进设备的导线沦为有可能,当业界抵达10奈米以下,岛县内十分的厚的薄膜就必须在掌控较好的环境中,有够精准材料工程及模块,这套系统能反对最少8个制程反应室,便利半导体厂能将各个制程技术同时统合在同一平台上。

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